NG体育官网app下载书接上回网页链接，今天聊聊全光互联产业链的最上游 — 芯片Foundry。
硅光芯片工艺制程要求并不高，2007年前的45nm工艺就完全满足要求了：
GF在2000年代是与台积电齐名的著名芯片代工厂，整合AMDIBM资源而成。GF的硅光子特色工艺平台全球领先。大部分美国硅光芯片设计公司，均在GF投产，比如Intel、Ayar Labs、Lightmatter等知名企业。
AMF的硅光子代工走在全球的前列，不仅仅提供标准的SOI工艺平台，也是最早开发和提供硅光子 SiN 平台的公司之一。
AMF在2022年就率先实现了3D堆叠的硅光芯片技术NG体育官网app下载。也就是说，一颗芯片里，像HBM内存一样，可以实现多层出光，将光通信的带宽密度提升若干倍。
AMF也率先将硅光技术导入到玻璃基板，为玻璃基板大规模先进封装提供技术支持NG体育官网app下载。
大家熟知的中际旭创，其硅光芯片就是在高塔半导体投产，2023年有正式的新闻报道。
去年AI爆发前，台积电对硅光子并不重视，后来因为认识到硅光互联是未来先进封装的咽喉要道，去年开始奋起直追，投入200人的专班。
台积电技术积累深，资金实力雄厚，并且硅光芯片必须要先进封装结合才能发挥威力，这恰恰是台积电的独特优势。所以，我相信，很快台积电就会领导硅光芯片代工产业。
另外，国内的中芯国际在SOI特色工艺布局较早，燕东微也官宣重点布局硅光工艺平台，重庆、武汉、上海等地也有一些规模较小的学术型代工。
1、硅光的CMOS工艺是2007年前的节点（45nm），属于“利旧”NG体育官网app下载。产能是现成的，代工厂只需要购置相关设备，进行产线改造即可。业界有一个共识，硅光80%的成本在封装，Capex集中在后道的封测设备，且可以迅速形成产值。大大利好罗博特科产品快速上量。
2、产能布局比较分散，会形成较大规模的重复建设，形成半导体设备市场的乘数效应。比如NG体育官网app下载，每个代工厂购买100台耦合设备做实验线、头部企业比如台积电等，迫于迅速扩大产能，
。二三线企业NG体育官网app下载，因为技术能力不足，也只好找斐控做整线。这种情况跟锂电设备行业类似，大量公司都找先导智能做整线，所以先导智能的毛利和净利率，都遥遥领先其它友商。4、相对于光模块的产线，芯片生产线的耦合和封测设备
，价值量和规模是光模块加工环节的数倍。现在国内的卖方机构，基本上都将设备市场空间，局限在硅光模块产线，说明对这个行业认识很肤浅。
1、硅光耦合封测设备，最大的市场，来自于芯片代工厂，罗博特科在这个客户群没有竞争对手（当前）。
2、这些Foudries，正在加速导入硅光产线，罗博特科的将进入快速增长通道。
3、广东、湖北、陕西等各级地方政府都将光子技术作为发展新质生产力的重点，预计国内也会起来一波大规模投建硅光子Foundry的capex浪潮。
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