B体育多图直击｜面向AI时代的系统级代工！英特尔宣布全新制程技术路线日，英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。
在加利福尼亚州圣何塞举行的英特尔代工直接连接（Intel Foundry Direct Connect）大会上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布，英特尔首推面向人工智能（AI）时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry）。
同时，英特尔代工宣布了新的客户。微软首席执行官纳德拉（Satya Nadella）表示，微软设计的一款芯片计划采用Intel 18A制程节点生产。
英特尔还表示，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性B体育。
具体而言，英特尔全新的制程路线A技术的演化版本，如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪B体育。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。
通过视频参会的纳德拉在大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。
据介绍，英特尔代工在各代制程节点（包括Intel 18AB体育、Intel 16和Intel 3）及Intel Foundry ASAT（包括先进封装）上均已拥有大量客户设计案例B体育。总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。
此外，知识产权（IP）和电子设计自动化（EDA）合作伙伴新思科技、楷登电子、西门子、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认B体育，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。
