B体育在美国CES展期间，Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua连续第十年在现场发布企业年度回顾和行业展望报告。在他看来，过去十年间，这个行业发生了翻天覆地的变化，接下来的十年也将如此。其中，“可脱手可脱眼”以及无人驾驶两个演进里程碑将是最大的行业焦点。
从这届CES上，我们从各大芯片巨头的表现，不难看出未来芯片之争，也在瞄准智能座舱和智能驾驶等汽车智能化领域。
与其他较小的芯片公司不一样，像PC芯片巨头英特尔、AMD，手机芯片巨头高通，AI芯片巨头英伟达这样的庞然大物，对于在汽车行业的发展的野心也是非常大的，它们会通盘考虑汽车行业芯片领域的发展，采用全面发展的战略，将AI技术注入智能座舱、智能驾驶等多个领域，从自己擅长的领域出发，在其他领域也要位居前列。
英特尔推出一系列AI增强型的软件定义汽车系统芯片（SDV SoC），并要将其用于汽车制造商的整个产品线B体育，从最低价格到高档价格全部覆盖，同时可以满足车辆的耐用性等性能要求。
AMD推出两款新器件——Versal Edge XA（车规级）自适应SoC和Ryzen™（锐龙）嵌入式V2000A系列处理器扩展了产品组合，展示了这些全新器件当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。
英伟达的下一代汽车计算机Drive Thor，可提供高达2000 TOPS的算力，将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计算平台中，以实现兼具功能安全与信息安全的智能驾驶、泊车和驾驶员监控以及智能座舱等功能。
高通的骁龙数字底盘产品组合将为下一代生成式AI提供赋能，涵盖数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统。
截至1月8日美股收盘，英伟达大涨6.43%，报522.53美元/股，创历史新高，总市值达12906亿美元；AMD大涨5.48%，报146.18美元/股，总市值达2362亿美元；英特尔和高通分别涨3.33%和1.68%。
1月10日，在CES2024上，英特尔正式宣布，进军汽车市场，主攻智能座舱芯片、电车能源AI管理、开放式汽车芯片定制平台三大方向，其中，智能座舱芯片是最主要业务。
英特尔分享了将AI无处不在的战略拓展到汽车市场的计划。英特尔汽车副总裁兼总经理Jack West在接受采访时表示：“英特尔正在采取‘整车’方法来解决行业面临的最大挑战”。英特尔的新型汽车芯片将采用该公司最近推出的 AI PC 技术，以满足车辆的耐用性和性能要求，并且实现“最理想的车载 AI 功能”。
为了能够提供完整的车载系统解决方案，增强在智能电动汽车领域竞争力，英特尔同时宣布，将收购法国初创公司Silicon Mobility，该公司是一家专门从事电动汽车能源管理和人工智能增强软件驱动数字驾驶舱的公司。此次收购旨在增强英特尔为电动汽车和人工智能驱动的生态系统提供高效能源管理解决方案的能力。
在高通8155还未垄断汽车座舱市场时，英特尔的Atom系列芯片，也曾是主流高端座舱的芯片霸主。不过，随着手机与汽车生态的打通，以高通为代表的智能手机芯片阵营席卷座舱市场。而同为X86架构的AMD，则是凭借更强的性能，从英特尔抢走了大客户——特斯拉。
在 CES 2024 期间，英特尔推出了全新的 AI 增强型软件定义汽车 （SDV） SoC 系列。英特尔首款汽车芯片源于酷睿芯片，符合 AEC-Q100 标准，采用Intel 7制程工艺技术，包括多达 12 个内核的可扩展 SoC，功率范围为 12 至 45 W，具体取决于驾驶舱级别和 EV 功率要求。它们还具有集成的 Arc Xe 集成显卡，支持多达4台分辨率高达8K的Indept 显示器。
此外，英特尔推出了全新的开放式汽车Chiplet平台，这一平台基于英特尔的Universal Chiplet Interconnect Express标准，支持将第三方Chiplet集成到英特尔的汽车产品中。这种开放式Chiplet平台概念支持混合搭配方法，使车企能够选择不同的Chiplet或模块化半导体组件，从而实现更快、更具成本效益的开发周期。
所有系统都将搭载Mobileye EyeQ™6H系统集成芯片，该芯片设计旨在进行强大且高效的计算，以集成所有感知、REM™技术，并与安全规控算法相结合。
Mobileye将作为Tier 1供应商与各个品牌合作，利用AI驱动的全景计算机视觉和雷达技术，基于Mobileye SuperVision™平台开发“可脱手”的全新自动驾驶服务。这些服务可在特定运行设计域内实现高速公路、乡村和城市道路的自主领航辅助功能，预计将于2026年开始在多个市场和地区推送。
除了英特尔， X86阵营的另一个主要玩家——AMD，也在持续发力汽车市场。
在显示卡市场上，AMD一直是英伟达的劲敌，现在更想借着AI热潮追上甚至超越英伟达。AMD公司CEO苏姿丰已将AI列为AMD第一战略重点。在汽车领域，AMD也是在智能驾驶、智能座舱方面全面发力。
在CES展期间，AMD发布了两款为下一代汽车架构研发的芯片。在AMD公司看来，X86处理器的性能和敏捷性带来的好处远远超过了早期平台切换的成本挑战，并且可以在车辆设计的其他方面提高额外的效率和节省成本。
第一款是Versal Edge XA系列自适应SoC（FPGA架构），是AMD首款通过车规认证的7nm器件，服务车端信号处理和传感器数据融合，并提供从5 TOPS到171 TOPS的AI加速算力，能够为安全至上的汽车应用带来硬化IP以及更高的安全性。
它引入了先进的AI引擎，可为AI计算、视觉和信号处理提供诸多优势，对大量的数据摄取执行AI推理，也可用于激光雷达、雷达与摄像头这些边缘传感器，或集中式域控制器，并可针对众多下一代高级汽车系统和应用进行进一步优化。
VersalAIEdge车规级自适应SoC也首批器件将于2024年初发布，并计划在今年晚些时候发布更多器件。
AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理Salil Raje表示：“我们不断扩展且高度多元化的AMD汽车产品组合为服务这一高增长市场提供了重要机遇，同时凸显了自近两年前收购赛灵思以来，我们合并后的汽车团队所产生的巨大协同效应。我们很高兴能够展示我们携手生态系统合作伙伴取得的成果，推进汽车行业的未来发展。”
第二款是Ryzen嵌入式V2000A系列处理器，基于创新的7nm工艺技术、“Zen 2”核心以及高性能AMD Radeon Vega 7显卡进行构建，提供了全新的性能水平。除了支持Automotive Grade Linux 和Android Automotive，它还能够提供高清图形、增强的安全功能以及经由虚拟机管理程序支持的汽车软件。
从信息娱乐控制台到数字仪表和乘客显示屏，锐龙嵌入式V2000A系列处理器可为下一代汽车数字座舱提供助力，可提供相同的类似PC的体验。
参与展示的汽车生态系统合作伙伴包括：黑莓、Cognata、亿咖通科技、禾赛科技、Luxoft、QNX、QT、速腾聚创、图达通、探维科技、伟世通及XYLON。
英伟达以其出色的GPU性能一直占据AI计算市场的领导地位，而其在汽车智能驾驶领域也是性能天花板的代表。现在英传达已经不满足于智能驾驶领域的领先，而要全面占领汽车智能化的高地。
1月8日，英伟达宣布理想汽车已选择 NVIDIA DRIVE Thor 集中式车载计算机为其下一代车队提供动力，长城汽车、极氪、小米汽车已在其新一代自动驾驶系统中采用NVIDIA DRIVE™ Orin平台。
英伟达汽车副总裁吴新宙发言称：“交通运输行业正在采用集中式计算来实现高度自动化和自动驾驶。当今智能汽车制造商首选的 AI 解决方案是 NVIDIA DRIVE Orin，并且越来越多地应用其后续产品 NVIDIA DRIVE Thor 的先进功能和 AI 性能来制定未来的产品路线图。”
Drive Thor 是 Nvidia 的下一代汽车计算机，可提供高达2000 TOPS的算力，可在单个AI计算平台上集成自动驾驶、自动泊车、驾乘人员监控、AI座舱等多种智能功能，满足智能汽车领域所有 AI 计算需求。
理想汽车目前使用两个DRIVE Orin处理器为其辅助驾驶系统AD Max提供508TOPS的算力，而接下来新的AD Max 3.0升级将系统过渡到以AI大模型为主的端到端算法架构。
长城汽车将基于DRIVE Orin集中计算平台，自主研发高端智能驾驶系统Coffee Pilot，将实现自动泊车、高速/NOA辅助驾驶等功能，且无需高精度地图，最快将于今年上半年搭载于魏牌车型面世。
极氪旗下四款车型均搭载了NVIDIA DRIVE Orin平台，由英伟达提供的两个 DRIVE Orin 芯片系统提供动力，可在高速和城市道路的高阶辅助驾驶。目前极氪旗下车型拥有两种传感器组合：一个是激光雷达+视觉融合B体育，另一个是纯视觉感知。
小米SU7采用的也是NVIDIA DRIVE Orin平台下的双DRIVE Orin系统级芯片。小米汽车采用的是雷达视觉感知与决策型大语言模型架构，同样不依赖高精地图便可实现点到点的自动驾驶B体育。小米SU7将于2024年上半年上市。
英伟达还与联发科联手，重新启动智能座舱赛道的市场争夺。后者同样采用chiplet架构，将开发集成英伟达GPU芯粒的高性能座舱SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。
另外，在今年的CES展上，英伟达官宣，将与微软合作，将Xbox和动视暴雪的PC游戏引入GeForce NowB体育，并支持最高1440P的流媒体选项。而相比于其他服务，游戏更容易在车端获得可观的持续收入。
高通在智能座舱领域一直是遥遥领先，自从去年推出骁龙数字底盘的概念后，也在向汽车智能化全能选手演进。
2023年高通推出了为汽车中央计算平台打造的高性能中央计算SoC——Snapdragon Ride Flex，通过预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案，为下一代生成式AI提供赋能，涵盖数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统，并支持汽车厂商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型。
CES2024上，高通和博世在展会上联袂推出汽车行业首款Snapdragon Ride™ Flex SoC打造，可同时运行信息娱乐和高级驾驶辅助系统（ADAS）功能的车载中央计算平台。
利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新车载计算平台可通过信息娱乐、车辆生命周期管理、数字仪表盘和ADAS功能（如物体/交通信号灯/车道检测、自动泊车、智能个性化导航、语音辅助、多显示屏控制以及摄像头雷达和超声波数据处理）实现丰富的用户体验。
博世全面的信息娱乐、仪表盘和ADAS能力有助于其保持行业领先的汽车供应商地位。随着全新座舱与ADAS集成平台的推出及软硬件能力的结合，博世将在成本路线图上具备明显的竞争优势，为客户带来无可比拟的价值。
高通高级副总裁兼汽车与云计算业务总经理Nakul Duggal表示：“以单颗SoC支持信息娱乐和ADAS功能的融合开创了行业里程碑，为汽车制造商实现下一代软件定义汽车提供了高性能、可扩展的解决方案。”
展会上，宝马展示了搭载高通Snapdragon Ride Flex SoC的BMWi7，而镁佳科技B体育、车联天下、畅行智驾等中国合作伙伴，在展会上也宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推动舱驾融合的快速发展。
