B体育产业集群，到2047年总投资规模将达到622万亿韩元，折合人民币约3.4万亿元。其中，三星电子计划投资500万亿韩元，SK海力士将投资122万亿韩元。
同日，就今年即将到期的投资减税政策，韩国总统尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。
值得注意的是，近日，多家A股芯片股披露的业绩预告，也非常亮眼。二级市场上，调整已久的芯片股，也开始活跃起来。
周一，韩国宣布了一项芯片领域的巨额投资计划，总投资规模将达到惊人的3.4万亿元（人民币）。
根据韩国产业部声明，韩国拟在首尔附近建设世界上最大的产业集群，生产HBM、PIM和其他尖端芯片，到2047年总投资规模将达到622万亿韩元，建立16座芯片工厂。该产业群将包括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，到2030年将达到每月770万片晶圆的生产能力。
具体而言，三星电子计划投资500万亿韩元，其中包括投资360万亿韩元在首尔以南33公里的龙仁新建6个晶圆厂B体育，投资120万亿韩元在首尔以南54公里的平泽新建3个晶圆厂，投资20万亿韩元在器兴新建3个研究设施。另外，SK海力士将投资122万亿韩元，在龙仁新建4个晶圆厂。
韩国政府计划以民间投资为基础，以2纳米制程芯片和高带宽存储器等尖端产品为中心，打造世界级的生产能力。
韩国产业通商资源部长官安德根表示：“早日完成半导体超级集群的建设，将在芯片领域获得世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”韩国产业通商资源部还表示B体育，这一规模达622万亿韩元的项目将创造346万个工作岗位。
韩国政府预计，到2030年，韩国在全球非存储芯片市场的占有率将从目前的3%大幅上升到10%。随着大型产业集群的建设，韩国政府承诺通过将关键材料B体育、零部件和设备供应链的自给率从目前的30%提高到2030年的50%来支持这一生态系统。
另据韩联社消息，韩国总统尹锡悦15日也透露，韩国政府正在打造贯通京畿道南部地区的全球最大规模半导体超级集群，将先在未来五年间投入158万亿韩元，直接或间接产生95万个就业岗位，未来20年至少可产生300万个优质工作岗位。
尹锡悦还表示，一座晶圆代工厂就需要一台1.3千兆瓦功率的核电机组B体育，芯片产业需要高品质且稳定的电力供应，因此核电站必不可少。若走“脱核电”之路，不只是半导体，其他高新产业也得放弃。为了发展民生，应持续发展核电产业。
就今年即将到期的半导体投资减税政策，尹锡悦表示，政府将延长相关法律的有效期，今后会继续实施投资减税政策。该政策将进一步刺激半导体企业投资，增加相关生态链及全体企业的收益，同时创造就业岗位，增加国家税收。
近日，多家A股芯片股披露的业绩，也较为亮眼。在二级市场上，1月15日，A股芯片股表现活跃，*ST左江20cm涨停，捷捷微电涨超16%，新洁能10cm涨停，大港股份、扬杰科技涨超8%。
1月15日晚间，北方华创发布业绩预告，预计公司2023年营收为209.7亿元—231亿元，同比增长42.77%—57.27%；预计2023年归母净利为36.10亿元—41.50亿元，同比增长53.44%—76.39%。
对于业绩增长的原因，解释称，2023年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度不断提高，应用于高端集成电路领域的刻蚀、薄膜、清洗和炉管等数十种工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖度及市场占有率均得到大幅提升；2023年公司新签订单超过300亿元，其中集成电路领域占比超70%。另外，公司持续推动降本增效工作，多元化供应链保障能力不断增强，量产交付水平有效提升，规模效应逐步显现。
据了解，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。
1月14日晚间，上游半导体设备龙头中微公司披露业绩预告称，预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%。2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。公司预计2023年归母净利为17亿元至18.50亿元，同比增加约45.32%至58.15%。
表示，受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。
另外，1月11日晚间，国内高端半导体检测和量测设备龙头中科飞测晚间公告，预计2023年归母净利为1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1278.34%B体育。中科飞测称，得益于公司在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，客户订单量持续增长，有力推动了公司经营业绩快速增长。另外，国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。
近期，全球半导体行业也迎来积极信号。根据美国半导体行业协会(SIA)的数据，全球半导体销售额在2023年11月份达到了480亿美元，同比增长5.3%，这是自2022年8月以来，全球半导体销售额首次实现同比增长，环比来看已连续第9个月呈现增长。SIA总裁John Neuffer称，这表明全球芯片市场在进入新一年继续走强。展望未来，全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。
天风证券认为，半导体周期已处于相对底部区间，华为手机带动的芯片国产替代、AI/MR等创新对半导体的增量、汽车半导体等有望成为推动半导体周期上行的需求端因素，建议投资者关注半导体顺周期品种的机会。中原证券也指出，半导体周期底部已显现，消费类需求在逐步复苏中，存储器价格持续回暖，周期复苏或将至。
