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B体育NVIDIA找上Intel代工:每月可产30万颗AI芯片

发布时间:2024-02-01 19:05浏览次数: 来源于:网络

  B体育快科技2月1日消息,NVIDIA AI GPU芯片持续火爆,占领全球绝大部分市场,但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈B体育,NVIDIA于是又找上了Intel,后者的IFS代工业务也迎来了大客户B体育。

  据报道,NVIDIAB体育、Intel之间的代工合作将从2月份开始,规模达每月5000块晶圆。

  如果全部切割成H100芯片,在理想情况下最多能得到30万颗,可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。

  作为对比,台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆B体育,当时计划在年底提高到每月1.1万块B体育,2024年底继续提高到每月2万块。

  有趣的是,就在日前,Intel宣布已经在美国新墨西哥州Fab 9工厂实现了业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中就包括Foveros封装。

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