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B体育明天!芯片与智能硬件融合创新论坛召开

发布时间:2024-04-11 17:08浏览次数: 来源于:网络

  B体育AI芯片的强劲需求标志着智能硬件行业进入了一个新的阶段。随着人工智能技术的日益成熟,从智能手机、智能家居到工业自动化和自动驾驶汽车,智能硬件的应用领域正在迅速扩大。这种扩展不仅需要更高效、更智能的计算能力,也对芯片制造商提出了新的挑战和机遇。

  为推动半导体产业的加速转型升级B体育,华强电子网在深圳举办“2024 半导体产业发展趋势大会”B体育,芯榜承办分论坛之一“芯片与智能硬件融合创新论坛”。

  现场将打造集产品展示、技术交流B体育、企业家互动B体育、颁奖晚宴、供需洽谈于一体的行业标杆性会议,集结半导体产业上下游的知名厂商和行业专家代表B体育,共同探讨在新一轮的发展机遇下,半导体企业如何在产业链找准自身定位,在激烈的竞争中抢占先机。

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