B体育在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长，而新一代HBM3E也逐渐成为了各种新款芯片的搭配首选。今年英伟达带来了基于Blackwell架构的新产品，首发的B200和GB200都选用了HBM3EB体育。，AMD今年将推出改用4nm工艺制造的Instinct MI350系列，搭配的显存也将换成HBM3EB体育。
据TrendForce报道B体育，AMD和英伟达都加快了主力人工智能（AI）应用芯片的开发步伐，而且都在规划采用更高规格的HBM产品B体育，以进一步提升性能。从目前情况来看，2024年将会有三大趋势：
了业界首款拥有12层堆叠的HBM3E，传闻SK海力士在今年2月已经向英伟达
了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试B体育。另外有趣的是，报道中还提及了之前没有出现的AMD Instinct MI375系列。
