B体育芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情>
芯片（半导体元件产品的统称）。集成电路英语：integrated circuitB体育，缩写作IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体查看详情晶圆表面上。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
联发科澄清：天玑9300性能和功耗表现优异，外媒报道内容错误毫无根据 9月12日晚，联发科突然发布了一条紧急辟谣信息，声称天玑9300不存在过热问题，相关报道内容错误毫无根据，已要求无真凭实据胡言乱语的外媒删除报道文章并刊登更正
快科技9月11日消息，Mark Gurman透露，在iPhone 15系列发布会之后，苹果将会在10月份推出iPad Air 6。这次苹果不会为iPad Air 6举行新品发布会，而是直接上架开卖。
不靠解禁，华为mate60回归，代表着中国微电子产业链的一大步 8月29日，在毫无征兆的情况下，华为终端突然通过微博发布了Mate60于当日12:08开售的消息，在线上线下一起带来了传闻已久的Mate60系列新机，无论是预约还是现货可谓瞬间被一扫而空
众所周知，从2021年开始，华为手机销量就一直在下滑了，原因大家都懂的。 如下图所示，这是华为与苹果最近13年以来的销量对比图，可以看到在2019年之前，华为是一直持续增长，并超过了苹果。 但到2020年时，迅速跌落，被苹果反超，后来更是断崖式的下跌到3000万台左右了
早前业界盛传台积电已争取到多家汽车企业下单7纳米，近期又有消息指全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升，台积电由此可望一改2022年Q4的不妙迹象，再度迎来新的春天，然而
自2019年以来，美国芯片显示了无比傲慢的态度，然而2022年对于美国科技行业来说却是坏消息连连，芯片行业不断降价求售，在科技行业甚至还有一些产业被中国赶超，美媒惊呼这是怎么了？2022年底美国芯片行
在中国芯片企业联发科发布了4纳米芯片天玑9200后，近日高通也紧跟着发布了新一代旗舰芯片骁龙8G2，这次高通可谓是挤爆了牙膏，性能大幅提升、功耗大幅下降，国产手机为此鼓与呼。高通的骁龙8G2芯片也采用
11月10日，vivo举办了“双芯影像技术沟通会”， 推出了自研芯片V2，同时，vivo还宣布与联发科通力合作，在影像、游戏、AI、显示、通信、功耗、UX性能等多领域深度合作，为消费者带来多项重磅功能，以“王炸组合”树立旗舰机标杆
联发科在全球手机芯片市场份额上依旧保持着一骑绝尘的态势。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布报告称，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机芯片市场份额第一，今年第二季度更是一举拿下了中国智能手机芯片市场42％的份额
今年，天玑9000系列表现亮眼，联发科天玑新一代天玑旗舰芯片性能如何颇受关注。近日，某微博数码大V爆料称联发科最新一代天玑旗舰芯片命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能
伴随智能科技发展B体育，手机作为即时通讯工具，不断赋予人们新的生活方式，可以实现人们多种生活需求：娱乐、购物、社交、出行等。手机屏越来越大，但它的核心“芯片”却越来越薄、越来越小，这就给手机芯片的后端封装固化提出了极其严苛的要求
就在不久前，联发科组织了天玑旗舰技术沟通会，就手机技术的各个领域发表了见解。联发科未来将依托前沿技术为市场和用户带来更好的产品，回顾5G手机芯片市场发展历程，联发科都卷的很。5G商用初期：率先推出集成
近期，MediaTek举办天玑旗舰技术媒体沟通会，分享了天玑5G移动平台的最新技术进展和前沿趋势，包括移动光追、移动GPU增效方案、AI图像语义分割、5G新双通、Wi－Fi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航等主题，充分展现出天玑芯片技术将在新一代旗舰手机体验中发挥的重要作用
AMD于8月5日发布了全新的ZEN4 7000系列处理器芯片，以及全新的X670E、X670芯片组。而在之后的9月27日，产品也陆陆续续上市！对于想组装新平台的小伙伴而言，本次芯片组的IO提升是巨大的，那么新平台应该怎么选择硬盘，今天我们就帮大家参谋参谋
在今天举行的英特尔On技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示：英特尔和英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”（System Foundry）的时代。他说，英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值
无需云服务器、在设备端即可实时预测故障＊设备端（On－device）学习： 在同一AI芯片上进行学习和训练全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款设备端学习＊AI芯片（配备设备端学
索尼PS5已经推出了有两年的时间，之前有消息称索尼将会在明年推出轻薄款PS5主机，相比较现在的PS5主机在体积以及重量上有着大幅的缩减，从而显得更加轻便，此外也将采用全新的制程芯片。不过现在有媒体拿到
近日，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人兼董事长张强在接受采访时表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头供应芯片，蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品
前不久，小米12 Pro天玑版正式发售，起售价3999元。作为联发科天玑9000＋的全球首发终端，小米12 Pro天玑版备受关注，许多数码媒体和大V都发布了小米12 Pro天玑版的实测视频，下面我们共同看看搭载安卓最强CPU的天玑9000＋究竟在实机上有什么样的表现
经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调试环节，可谓是打通芯片流片的“任督二脉”，如果在这一环节受阻，那带来的“次生伤害”将难以想象
这会儿想必差友们应该都已经知道了吧。就在前两天，小米发布了小米 12S、12S Pro 以及 12S Ultra 这三款数字系列新机，率先开启了下半年旗舰机新一轮的竞赛序幕。其实相比起这些新机本身，托尼更关心的还是它们搭载的那颗 “ 骁龙 8＋ ” 芯片
温度是生产工艺过程中最基本、最重要的控制参数之一B体育B体育，关系到生产条件的建立，产品的产量、质量、效率，以及生产设备的寿命与安全等。温度是物体冷热程度的表现参数B体育。温度测量仪的由感温元件帮助完成检测。仪器仪表市
前几日我一位好友跟我提及他相熟的经销商开始砍汽车芯片订单的事情（描述比较夸张），把我吓一跳，前几日刚写的文章描述当前汽车行业缺芯新常态，这事咋就和消费电子一样突然反转了？结合一些调研和信息汇总，大概能理出这么个逻辑思路
车载 MCU 芯片供给紧张持续超预期MCU 芯片是汽车电子控制单元核心运算部件MCU 为芯片级计算机，是汽车电子控制单元核心运算部件。ECU（Electronic Control Unit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器
昨天，小米举办下半年的第一场发布会，发布了全球首款搭载天玑9000＋旗舰机小米12 Pro天玑版。天玑9000＋是联发科最新推出的天玑旗舰SoC，继承了上半年广受赞誉的天玑9000高性能、高能效表现，为小米12 Pro天玑版带来性能、游戏、影像、续航等全方位突破
华为手机之所以受到国内用户的喜欢，一度拿下国内近50％的市场份额，最关键的原因是华为自研了众多的芯片，比如麒麟芯片，电源管理芯片等等。所以华为是国内自研比例最高的，真正拥有核心科技的厂商，所以华为也被称之为民族企业，这是小米、OPPO、VIVO等其它国产机比不上的
近日广州公布的消息指今年前5个月生产的模拟芯片增长43％，这让人想起早前美国模拟芯片龙头企业被迫降价最高近九成，美国芯片如今的遭遇可谓搬起石头砸自己的脚吧。模拟芯片是连接物理现实世界和数字世界的桥梁，
众所周知，前段时间媒体就大幅度的报道了，由于消费市场不给力，手机厂商、PC厂商们大砍单。比如小米、OPPO、VIVO、三星、传音们，因为销量不给力，远低于预期，所以目前已经砍单了2．7亿台左右，先要去库存
中国刚刚公布的数据显示5月份芯片进口量下滑了8．7％，这已是中国连续6个月芯片进口量下滑，前5个月芯片进口量降低了10．9％，在芯片供给过剩日益明显的当下，中国这个全球最大的芯片进口国减少芯片进口，无疑对占有最大份额的美国芯片来说是非常不妙的消息
分析机构给出的数据指2021年国产射频芯片已取得国内一成市场份额，这是国产芯片首次突破一成，小看这一点市场份额，这对于中国手机产业链来说已经是了不得的成就，至少打破了空白。2021年华为发布的手机P5
众所周知，自从去年9月15日之后，华为麒麟芯片无法生产了，成为了绝唱。不仅如此，华为连5G射频芯片也买不到了，于是我们看到华为后续推出的手机，均是4G手机，哪怕这台手机使用着华为的5G芯片麒麟9000，也实现不了5G功能，因为缺5G射频芯片
随着搭载联发科天玑9000、天玑8000系列产品的推出，“天玑战队”的性能与能效都广受称赞，网络上关于“天玑战队”的话题讨论也是如火如荼。就在不久前，知名大 V极客湾发布了目前手机移动端 CPU能效排行榜，天玑8100、天玑9000在安卓阵营中独占鳌头，“天玑战队”的能效确实是最高的
未来世界，万物皆为“计算机”。在人工智能、无所不在的计算、无处不在的连接、以及从云到边缘的基础设施这四股力量的推动之下，数字技术正在加速整个世界的转型。这四股“超级技术力量”相互交织，相辅相成地放大着自身及其合力的影响，并共同重塑着我们生活和工作的方方面面
扩大传感范围，降低功耗，并提供行业中首个将设计灵活性与超高分辨率结合一体的组合，在用户垂直市场和驾驶场景中实现了理想性能北京，2022年5月6日——新一代4D成像雷达解决方案的全球领军企业Arbe R
虽然iPhone14离发布时间还有很长一段距离，但有关于iPhone14的消息是越来越多，可见虽然大家都吐槽iPhone没创新了，但它依然是智能手机的风向标，依然最受大家关注。而近日，有媒体报道称，苹
据悉高通即将发布一款定制化的骁龙8G1芯片，除了内置4G基带芯片之外，其他与5G版骁龙8G1芯片基本无异，业界普遍预期这款芯片是专门为华为供应，尤其值得赞叹的是这款芯片将不会存在发热问题，可以看出高通对华为的重视
IDC公布的数据显示今年一季度所有安卓手机企业都出现下滑，只有苹果取得了增长，似乎如今的安卓手机再也无力挑战苹果，导致如此结果可能在于如今的安卓芯片都是组装芯片，失去了创新能力，而苹果则是唯一拥有自主研发实力的芯片企业
台积电一季度的业绩显示,中国大陆芯片贡献的收入占其整体营收的比例暴涨至11%,较2021年的6%大幅增长八成多,显示出国产芯片在等待了一年多时间之后最终还是认为台积电的先进工艺制程具有领先优势,无法等待国内芯片制造企业推进7nm工艺
