B体育SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
近日，有消息称OPPO将要重启芯片设计业务，并已经开始召回前哲库科技员工回归，已经有不少老员工回归了。有记者就此事向OPPO方面进行核实，OPPO做出回应表示“对此不予评论。”特百惠（中国）数字与传播专家李杰对记者表示：“OPPO官方暂无明确回应，但从企业战略角度来看，不排除这种可能
众望所归，北京时间9月13日凌晨1点，苹果于一年一度的秋季发布会上发布了全新的iPhone 15系列手机。本次iPhone15系列型号搭载的是A16仿生芯片，而iPhone 15 Pro系列型号搭载的是作为本次发布会一大亮点的A17 Pro芯片
当科沃斯发布一款搭载5TOPS算力芯片的扫地机器人时，智能家居芯片已然开启了“内卷时刻”。科沃斯搭载的“旭日3”，号称只需在2.5W的功耗下，能够达到等效5TOPS的标准算力，可满足L2+辅助驾驶AI计算需求的同等性能表现
近日，知名分析机构yelo发布了2022年全球CMOS图像传感器分析报告。 数据显示，2022年全球CMOS芯片市场规模为213亿美元，虽然手机、电脑等销量大跌，但却实现了同比增长，表现还算不错
光子芯片根据基材的不同，大致可分为两类：一种是在以InP为代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一种则是在以硅为代表的“无源材料”上制作的B体育，即硅光芯片
卫星互联网成为人类梦想由来已久，从铱星到Oneweb再到现在备受关注的星链，人类从未放弃卫星互联网领域探索，尤其是近几年马斯克的“星链”计划，因其规模较大、牵涉关系复杂、推进较快，被视为卫星互联网领域
近日，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称“物奇微电子”）在重庆证监局进行辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为海通证券。消息称，公司计划在上海证券交易所科创板上市。今年4月，重庆物奇微电
广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微，证券代码：688512.SH）今日在科创板上市交易。慧智微此次发行价为20.92元，IPO募集资金总额11.36亿元。募集资金将用于芯片测试中心建设、总部基地及研发中心建设项目并补充流动资金
近日，国家统计局官网更新了2023年3月份，以及一季度，国内集成电路生产量情况。数据显示，2023年3月份，国内集成电路生产量为294亿颗，同比减少3%。而2023年1-3月份累计生产集成电路722亿颗，同比减少14.8%
触摸屏的别名又可以称作触控屏，具有灵敏的反应速度、易于交流、坚固耐用、节省空间等优点，是目前比较便捷B体育、简单、自然的一种人机交互方式，用户只需用手指轻轻一点显示屏上的图标或文字就能操作，给人们的生活带来了很大的方便
由工采网代理提供的M401是包含一路内部本地测温及四路外部远端测温三极管（NPN 、PNP）或者二极管的数字温度传感器；远端测温点超过5路；其测量温度范围-55～220?С敏源M401宽量程多路数字温
工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的高精度数字温度传感芯片-M117，可Pin to Pin替代PT100/PT1000，且具功能差异化优势，支持行业应用的定制化需求。
作者：赵小飞物联网智库 原创导读过去几年，国内外NB-IoT芯片市场基本没有新的入局者，作为全球知名的集成电路企业，ST在业界的影响力毋庸置疑，本次入局，是近年来一个重磅角色进入NB-IoT芯片领域，其产品的特色和创新，也反映了该企业对物联网应用市场新需求的调研和思考
日前阿里平头哥举办的首届玄铁RISC－V生态大会，国内外多家企业到会，知名院士倪光南也进行了演讲，指出RISC－V架构已得到广泛认可，将进一步推出高性能芯片，彻底改变由美国掌控控制权的Intel和ARM垄断的格局
2022年11月17日，OFweek 2022（第七届）物联网产业大会在深圳福田大中华喜来登酒店成功举办。会上，物联网芯片头部厂商泰凌微带来了“蓝牙低功耗SOC在位置服务和无线音频领域的创新应用方案”，并由业务扩展总监梁佳毅进行主题演讲
5G越来越普及，手机内部各个功能块也越来越复杂，因为整体性能要不断提升，芯片元器件数量也在增加，与此同时，对小体积、高集成度又有越来越高的要求。这一点在射频前端体现得尤为凸出。通常情况下，智能手机的射
CINNO Research统计数据显示，5月中国大陆智能机SoC终端出货量约为1，912万颗，环比增加约8．6％，同比下降约达19．7％。
高通技术公司今日推出全新可穿戴平台——第一代骁龙W5＋可穿戴平台和骁龙W5可穿戴平台。其较之前代产品，功耗降低50％，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30％B体育。
这家芯片制造商计划在今年秋季提高旗舰产品的价格，例如主导市场的服务器和计算机中央处理器，以及包括 Wi－Fi 和其他芯片在内的各种其他产品的价格。
根据市场研究机构Counterpoint公布的2022年Q1季度全球蜂窝IoT模组芯片厂商市场份额占比分布情况来看，高通以42％市场份额占据首位，紫光展锐（25％）、翱捷科技（7％）和联发科（5％）分别次之
前些日子，天风国际分析师郭明錤认为苹果将会在2023年的iPhone上使用自研的调制解调器芯片，并同时使用一小部分高通调制解调器作为“备胎”。6月28日，郭明錤“推翻”了此前的预测，他认为苹果5G自研芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的所有iPhone都要继续使用高通的基带
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc．（以下“Socionext”）联合LPWA（低功耗广域网）ZETA标准创始公司纵行科技和ZETA日本联盟代表理事公司Techsor共同宣布，由三方共同开发的物联网标签SoC「SC1330A」样品将于7月开始出货，并计划于12月开始量产
日前消息指出完全自主研发的国产芯片企业龙芯即将发布完全自研的服务器芯片龙芯3C5000，另外在物联网芯片行业则以RISC－V架构拓展，在这两个行业进一步夺取更多市场份额，降低美国芯片企业在这两个行业的领先优势
近日，台积电首季来自HPC营收贡献达41％，首度超越手机，成为最大营收来源。供应链也传出消息，英伟达内部预计，数据中心HPC芯片业绩年增长将达到200～250％左右，若进度顺利，最快2022年第3季初左右B体育，采用5纳米强化版的新产品可望问世
在物联网、人工智能、5G、大数据、云计算等新兴技术的驱动下,最近几年,人们的生活品质呈现出明显的快速迭代。尤其是2020年的新冠疫情,及之后的后疫情时代,迅速拓宽和激活了我们全新的生活方式。短视频的崛起,让数据更是呈现指数级增长
芯片供应现状：这次是线年的半导体市场大致可以用两个字概括——缺芯。缺芯潮爆发后，芯片的需求不断飙升，导致供需严重失衡B体育。报价也水涨船高，硅晶圆制造龙头Sumco表示，随着需求的攀升和半导体链路上的层层囤积，公司300mm硅晶圆订单长约已经签至2026年，价格上涨10％以上，这种增长势头会再未来持续
全球蜂窝物联芯片出货大增57%！5G/Cat.1/NB-IoT最值得关注的垂直场景是这些
作者：赵小飞物联网智库 原创导读在疫情不确定性依然很大、全球缺芯的背景下，蜂窝物联网芯片出货量的强势增长，反映了全球对蜂窝物联网需求依然旺盛。其中，中国继续主导蜂窝物联网芯片市场。近日，市场研究公司C
